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想要真正超越三星，華為需要在布局上游產業上下功夫，以減少對芯片、面板等供應商的依賴。

投資未來 3月31日，在2019中國（深圳）IT領袖峰會上，余承東談到了華為至今沒有上市的原因，他表示，很大的一部分原因，是因為創始人任正非的核心理念是要投資未來，“上市公司為了財報好看，會把短期利潤做的很高，但是非上市公司的特點是為遠期的利潤投了很多錢”。
據了解，華為是一家100%由員工持股的民營企業。發展初期，華為走內部融資道路，高層管理人員持股，股權不斷被稀釋。現在的華為公司人員年輕化，員工平均退休年齡非常早，員工的工資水平也很高，并且通過工會實行員工持股計劃。目前，持股參與人數為96768人，參與人僅為公司員工，沒有任何政府部門、機構持有華為股權。
就華為如此規模的企業來說，不上市令人匪夷所思，畢竟不少公司將上市作為“圈錢”捷徑。任正非在早年間接受采訪時就明確強調，華為肯定不會上市，“資本市場都是貪婪的，從某種程度上來說，不上市成就了華為的成功。我們之所以能超越同業競爭對手，原因之一就是沒有上市”。
“華為不缺資金”，正如任正非所說，華為不上市的原因與其穩健的業績有關。華為最新發布的2018年財報顯示，該公司全球銷售收入為7212億元，同比增長19.5%；凈利潤為593億元，同比增長25.1%。若以當日匯率初步核算，這是華為首次全年營收超過1000億美元，也成為國內首家年營收破千億美元的硬件公司。
具體到各個業務，華為運營商業務收入為2940億元，與上年基本持平，占總營收的40.8%；企業業務收入為744億元，同比增長23.8%，占總營收的10.3%。
值得注意的是，“消費者業務銷售收入第一次超過了運營商業務，這是一次結構性的變化”。華為輪值董事長郭平說。2018年，華為消費者業務收入為3489億元，同比增長45.1%，占總營收的48.4%。
據市場調研機構IDC發布的2018年全球手機出貨量報告，華為手機2018年全年出貨量達到2.06億部，市場占有率從2017年的10.5%增長至了14.7%。余承東在本月舉行的華為HiLink生態大會2019上曾表示，2019年華為手機出貨量將達到2.5億-2.6億部，沖擊世界第一的市場地位。
去年研發投入破千億
穩健的業績，離不開華為對研發和人工的投入。
財報顯示，2018年華為持續保持并加強了在研發上的投入，2009-2018年研發費總計超過4800億元，2018年的研發投入達1015億元，投入占比銷售收入14.1%，位列歐盟發布的《2018年歐盟工業研發投資排名》第五位。
這份《2018年歐盟工業研發投資排名》顯示，三星電子以134.37億歐元研發投入位居第一，蘋果以97億歐元排名第七，榜單前50名，華為是唯一一家上榜的中國公司。盡管華為的研發投入金額不及三星電子，但研發投入占整體營收的比重卻高過三星電子和蘋果，它們兩家分別為7.2%和5.1%。
此外，2018年華為的研發人員達到8萬多名，約占公司總數的45%。華為2018年經營活動現金流為747億元，同比2017年的963億元有所下降。郭平稱，下降原因是去年華為加大了研發投入，且適當增加了庫存，以面對未來的不確定性。
在巨大的研發投入下，華為的專利數量也超過其他企業。來自世界知識產權組織公布的數據顯示，2018年度，華為向該機構提交了5405份專利申請，在全球所有企業中排名第一。
運營商財經網總編輯康釗認為，高強度的投入是華為保持技術領先的重要原因，很多家電、互聯網公司，研發占比長期在1%-3%之間的低位徘徊。
對于未來，郭平透露：“華為會堅持把收入的10%以上用于研發，我們預計2019年仍將穩健增長。” 余承東則在2019中國（深圳）IT領袖峰會上稱，今年是5G商業投入元年，明年將迎來大量投入。
最近有消息稱，2019年，華為將會再建立一個研發中心，已經與上海市展開戰略合作，擬在青浦投資建設研發中心。據悉，華為青浦研發基地已經完成土地摘牌，為了這個研發中心，華為共投資近100億元。
上游產業鏈待完善
盡管華為的營收和利潤獲得大幅增長，但其凈利潤率只有8.2%左右。相比起來，蘋果公司2018財年的總收入為2655.95億美元，凈利潤為595.31億美元，利潤率高達22.4%。
對比三星電子，它們之間的差距也很明顯。2018年全年三星電子銷售額為243.77萬億韓元，約合2191億美元；利潤為58.89萬億韓元，約合530億美元，利潤率約為24.2%。
在產業觀察家洪仕斌看來，雖然華為手機銷量越來越高，但在上游產業鏈上缺失話語權，而三星不僅半導體業務稱霸全球，顯示面板也可以自產自銷，這些都是華為的短板。
據了解，每年華為在芯片等上游產業上要支出不少費用。根據市場研究公司Gartner公布的2018年十大半導體芯片買家的排名，華為去年的半導體支出超過210億美元，大增45%，成為全球芯片買家的第三位。這意味著，華為7212億元的營收中，近20%都用于采購芯片半導體。
事實上，華為是國產手機企業中唯一具備量產自研芯片并規模搭載到旗艦手機上的品牌。今年1月，華為在北京舉辦的5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會上發布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，以及全球最快5G多模終端芯片“巴龍5000”。
盡管如此，產經觀察家、釘科技總編丁少將指出，作為一個超級ICT巨頭，華為提供的產品不僅有智能手機，還包括大量的通信網絡設備和智能終端產品，因此所需要的芯片規模巨大。芯片品類太多，華為不可能全部吃下。
為了獲得一個更加良性的收支目標、提高利潤率，華為已經在加大力度布局上游產業。近日，華為斥資3.3億元在英國劍橋南部購地550英畝，準備用于建設自己的芯片工廠，同時，華為在愛丁堡等地同時建立芯片研究中心。截至2017年底，華為在英國投資約23.4億美元，而且華為計劃在未來五年內再投入約39.6億美元，部分資金將會用于建造芯片制造廠。