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對比三星/小米 索尼參展MWC：驍龍845新旗艦來了


    1月17日晚間消息，索尼向PhoneArena、GSMArena等海外媒體發出邀請，宣布自家將在2月26日的MWC（Mobile World Congress，世界移動通信大會）上舉辦獨立活動。

　　作為手機盛事，不出意外的話，索尼的旗艦新機將登場。
  　　在CES展前，索尼發布了三款Xperia中端及入門產品，均搭載驍龍630芯片，傳說中的驍龍845并未到來。

　　不過，關于索尼的新品陣容，說法比較多，比如4K屏就可能對應Xperia XZ Pro或者XZ1 Premium，此外還有Xperia XZ1 Plus和Xperia XZ1s。 　　其中最大的疑問就是索大到底上不上全面屏了，以及上了全面屏會在工業設計上如何取舍。

　　其它曝光的參數包括，后置鏡頭將是1800萬像素（單個像素面積1.33μm）+1200萬像素（單個像素面積1.38μm）的雙攝像頭組合，內存是6GB起步，而存儲空間最大是128GB，內置電池容量3420mAh，支持IP68級防水功能。

　　另外，傳言XZ1 Plus是5.5寸1080P顯示屏，驍龍845，后指紋；而XZ1s僅僅是驍龍835芯片，5.2英寸屏幕。

　　值得一提的是，三星也會在MWC發布Galaxy S9，小米也確定參展，這下真是有得期待了！

















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